江门印刷电路板解说PCB短路的改善措施

2020-05-15 10:00:56

  PCB“线路短路”是各PCB出产厂家几乎每天都会遇到的问题,也是一个比较难处理的问题,此问题改进得好或坏,

  直接关系到出产成本的低或高,也关系到制品合格率的问题。

  现将构成以上现象的原因分析和改进办法逐一列举如下:

  一、跑锡构成的短路

  1、在退膜药水缸里操作不妥引起跑锡;

  2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

  改进办法:

  (1)退膜药水浓度高,退膜时刻长,抗镀膜早已坠落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔外表上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表,起到抗蚀作用,构成要去除的铜未除洁净,然后导致线路短路。所以咱们需求严厉操控好退膜药水的浓度、温度、退膜时刻,一起退膜时用插板架插好,板与板之间不能层叠碰在一起。

  (2)已退膜的板未烘干便叠加在一起,使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中,部分锡层会溶解附在铜箔外表上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜外表,起到抗蚀作用,构成要去除的铜未除洁净,然后导致线路短路。

  二、蚀刻不净构成的短路

  1、蚀刻药水参数操控的好坏直接影响到蚀刻质量,现在我司运用的是碱性蚀刻液,具体分析如下:

  1.1 PH值:操控在8.3~8.8之间,假如PH值低了,溶液将变成粘稠状态,色彩偏白色,蚀板速率下降,这种情况简单引起侧腐蚀,首要经过添加氨水来操控PH值。

  1.2 氯离子:操控在190~210g/L之间,首要经过蚀刻盐对氯离子含量进行操控,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。

  1.3 比重:首要经过操控铜离子的含量来对比重进行操控,一般将铜离子含量操控在145~155g/L之间,每出产一小时左右进行检测一次,以保证比重的安稳性。

  1.4 温度:操控在48~52℃,假如温度高了氨气挥发快,将构成pH值不安稳,且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制造的,PVC耐温限度为55℃,超越这个温度简单构成缸体变形,甚至构成蚀刻机报废,所以有必要装置主动温控器对温度进行有用监控,保证其在操控规模之内。

  1.5 速度:一般依据板材底铜的厚度调整适宜的速度。

  主张:为了到达以上各项参数的安稳、平衡,主张配置主动加料机,以操控好子液的各项化学成份,使蚀刻液的成份处于比较安稳的状态。

  2、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀,导致蚀刻不洁净。

  改进办法:

  (1)全板电镀时尽量完成主动线出产,一起依据孔面积的巨细,调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2),电镀时刻尽量坚持共同,飞巴保证满负荷出产,一起添加阴、阳极挡板,制定“电镀边条”的运用准则,以削减电位差。

  (2)全板电镀假如是手动线出产,则板大的需求选用双夹棍电镀,尽量使单位面积的电流密度坚持共同,一起装置守时报警器,保证电镀时刻的共同性,削减电位差。

  三、可视微短路

  1、曝光机上迈拉膜划伤构成的线路微短路;

  2、曝光盘上的玻璃划伤构成的线路微短路。

  改进办法:

  (1)曝光机上的迈拉膜因运用时刻较长,膜面上有划伤现象,划痕积累有尘埃构成黑色或不透明的“小线条”,在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光,使得显影后在线路之间构成露铜点而构成短路,且板件上的铜箔越薄越简单短路,线距离越小越简单短路。所以当咱们一经发现迈拉膜有划伤现象时,有必要立刻进行替换或用无水酒精清洁,保证迈拉膜的透明度,严厉操控不透明的划痕存在。

  (2)曝光机上曝光盘玻璃因运用时刻长,玻璃外表上有划伤现象,划痕积累有尘埃构成黑色印子或不透明的“小线条”,同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光,显影后在线之间构成露铜点而构成短路。所以当咱们一经发现有玻璃划伤现象时,有必要立刻进行替换或用无水洒精进行清洁,严厉操控不透明的划痕存在。

  四、夹膜短路

  1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,构成夹膜,特别是线距离越小越简单构成夹膜短路。

  2、板件图形散布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀进程中,因电位高,镀层超出膜厚,构成夹膜构成短路。

  改进办法:

  (1)添加抗镀层的厚度:挑选适宜厚度的干膜,假如是湿膜可以用低网目数的网版印制,或许经过印制两次湿膜来添加膜厚度。

  (2)板件图形散布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常出产中,咱们出于要保证产值的原因,所以咱们对电镀时刻的操控通常是越短越好,所以运用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往构成孤立区域上距离小的当地镀层高度超越膜厚度很多,退膜后呈现退膜不净,严重者便呈现线路边缘夹住抗镀膜的现象,然后构成夹膜短路,一起会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

  五、看不见的微短路

  看不见的微短路对我司来说,是困扰也曾经是难处理的问题,在测试呈现问题的制品板中,百分之50左右是属于此类微短路的问题,其首要原因是线距离内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。

  改进办法:

  1、因阻焊前磨板是选用物理粗化办法的,磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm之间,磨板进程中因为板边沿有很多的金属碎屑附着板面,压力水洗时有部分未冲洗洁净,附在水洗后边的海棉吸水辊外表,当后边再持续过板时,则金属碎屑就有或许附在板面上,然后构成制品板有许多肉眼看不见的短路现象,那么为了防止这类现象,咱们有必要定时对海棉吸水辊进行清洗,这一点非常重要,而且也非常简单被人忽略!

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  2、磨板后边水洗水定时替换,保证水洗缸的水坚持清洁。

  3、磨板机定时清洁、保养(用百分之3~5 NaOH溶液和百分之3~5 H2SO4溶液别离清洗),清洁水槽铜粉积累物和水中的微生物体,风干段内部及风机过滤器定时清洁并坚持洁净。

  六、固定位短路

  首要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有废物阻塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

  改进办法:

  1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题,放置时药膜面要朝上,不得和其它物体冲突,拷片时药膜面临药膜面进行操作,用完后及时装入适宜的菲林薄膜袋中保存。

  2、对位时药膜面临板面,取菲林时用双手对角拿起,不要碰到其它物体,防止药膜面划伤,每张菲林对板到必定数量时须停止对位进行专人查看或替换,用完后装入适宜的菲林薄膜袋中保存。

  3、操作人员手上不得佩带任何装饰物如戒指、手镯等,指甲要常修剪并坚持园滑,对位台外表不得放任何杂物,台面坚持洁净平滑。

  4、网版出产前必定要严厉查看,保证网版无不通现象,涂覆湿膜时经常要抽检,查看是否有废物阻塞网版。当距离一段时刻没有印刷时,印刷前要空网先印刷几次,使油墨内的稀释剂充沛溶解凝固的油墨,保证网版漏油畅通。

  七、废物短路

  1、线路磨板机的海棉吸水辊有废物,磨板机风干段未清洁洁净,风机滤网比较脏;

  2、线路图形工作室不洁净、卫生差;

  3、涂覆油墨的工作台面有废物,运用的工具有废物,烤炉及其工作房卫生存在废物;

  4、对位台面有废物,曝光盘存在废物;

  5、阻焊前板面粘有金属碎屑废物横跨在两条导线之间构成短路。

  改进办法:

  (1)因线路磨板外表是选用物理粗化的,磨板进程中因为板边沿有很多的金属碎屑附着板面,在压力水洗时有部分未冲洗洁净,附在水洗后边的海棉吸水辊外表,当后边再持续过板时,金属碎屑就有或许附在板面上,所以必定要定时对海棉吸水辊进行清洗。

  (2)同样要对磨板后边水洗水定时替换,坚持水质清洁度。

  (3)定时清洁、保养磨板机,清洁水槽铜粉积累物和水中的微生物体;风干段内部及风机过滤器定时清洁并坚持洁净。

  (4)图形线路车间选用无尘车间,并且按“5S”要求对车间严厉管理,坚持室内环境清洁卫生,进房穿着好防尘服并进行风淋10秒以上,特别是头发不能显露防尘服外面,防备头皮屑、头发丝掉到无尘房内。

  (5)涂覆油墨的工作台面,运用的工具、烤炉、对位台面、曝光盘定时整理,保证无废物,坚持清洁。

  八、渗镀短路

  1、线路图形搬运前,抗电镀层大部分都是选用湿膜涂覆或贴干膜的,涂覆湿膜或贴干膜前外表都要采纳物理或化学粗糙,假如粗糙度不行,将会构成图形电镀时渗镀。

  2、涂覆湿膜或贴干膜前板面假如有氧化、水印等也会构成图形电镀时渗镀。

  3、显影后在电镀前放置时刻过长,电镀时也会构成电镀时渗镀。

  4、锡光剂挑选不适当时简单引起电镀时渗镀。

  改进办法:

  (1)涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理,选用2对500#的磨刷刷板,但因为磨板进程中,不是所有板巨细、厚薄都共同的,板的巨细也不或许全部跟刷辊一样巨细,那么在磨板进程中板面的粗糙度就不能做到共同,假如粗糙度(≥0.2μm)达不到膜与板的必定结合力时,渗镀问题就出来了。为了到达适宜的粗糙度,咱们经过选用化学粗化办法,严厉操控好各项工艺参数,问题就基本上可以得到有用的处理。

  (2)已粗化好的板,在工作室放置时刻不能太长,因磨板出来的板温度都较高(≥40℃),而工作室的温度一般操控在21±3℃,温差较大,板面简单构成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时,水滴不能溅到板面上;印制湿膜时,整理台面或许用到有机溶剂进行清洁,溶剂不能粘到板面上;印制前的板面根绝粘到手指纹,否则将会引起渗镀。

  (3)显影后在电镀前放置时刻过长,因电镀车间的湿度过大,时刻放长了(≥6小时),将会降低抗镀膜与板面的结合力,电镀时将简单引起渗镀,那么在出产进程中,有必要要依照板的先后顺序进行出产,班组主管/工头经常要交流,保证出产板在电镀前停留时刻不要超越6小时,假如有些板超越该时刻规模,主张将板过UV机后或进行高温(150±5℃)烘烤20分钟后再电镀。

  (4)挑选适宜的抗镀膜(湿膜或干膜),以及与之兼容的锡光剂,否则有或许引起渗镀。

  九、划伤短路

  1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不妥构成膜面划伤。

  2、显影机出口接板忙不过来构成板与板之间磕碰划伤。

  3、电镀时取板不妥,上夹板时操作不妥,手动线前处理过板时操作不妥等构成划伤。

  改进办法:

  (1)因涂覆湿膜后在插板时简单构成划伤,所以板与板之间距离远一点,保证板面无划伤现象。对位时双手取、放板,严厉防止板与板叠加在一起,或板与对位台面冲突,防止划伤板面。

  (2)显影时依据板的巨细及接板人的操作能力调整放板的距离距离,出板口无人接板时机器入板处不得放板,接板时用双手卡板,防止板与板之间发生磕碰构成板面划伤。

  (3)电镀时双手取、放板,防止两块板或多块板层叠在一起进行夹板,手动线上板时防止板与台面之间的冲突,手动线前处理的板不能过多,过板时一夹一夹地过板防止磕碰。

  十、结论:

  咱们经过上面的各种改进办法后,PCB短路问题得到了有用的改进,特别是跑锡短路、夹膜短路、肉眼看不见的微短路、渗镀短路、湿膜板渗镀短路等问题已得到有用的操控,约有半年多的时刻里都没有呈现过这几类的短路问题,当然,其它短路的问题还有待于进步整体管理水平、员工的操作技能、环境清洁度、工艺能力等才能得到有用的改进。

  文章源自:江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/


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