江门印刷电路板的设计理念

2020-05-15 09:56:30

  印制电路板的规划留意事项

  印制电路板的规划是以电路原理图为依据,完成电路规划者所需求的功用。印刷电路板的规划主要指地图规划,需求考虑外部衔接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁维护、热耗散等各种因素。优异的地图规划能够节省出产成本,到达杰出的电路功用和散热功用。简略的地图规划能够用手艺完成,复杂的地图规划需求借助计算机辅助规划(CAD)完成。

  本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项,为一个作业组的规划人员供给规划规范,方便规划人员之间进行交流和彼此查看。

  2 规划流程

  PCB的规划流程分为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出六个过程.

  2.1 网表输入

  网表输入有两种办法,一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用,挑选Send Netlist,运用OLE功用,能够随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少犯错的或许。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表,挑选File->Import,将原理图生成的网表输入进来。

  2.2 规矩设置

  假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话,就不用再进行设置这些规矩了,由于输入网表时,规划规矩已随网表输入进PowerPCB了。假如修正了规划规矩,有必要同步原理图,确保原理图和PCB的一致。除了规划规矩和层界说外,还有一些规矩需求设置,比如Pad Stacks,需求修正规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。

  留意:

江门印刷电路板

  PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件,名称为Default.stp,网表输入进来今后,依照规划的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它规矩。在一切的规矩都设置好今后,在PowerLogic中,运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用,更新原理图中的规矩设置,确保原理图和PCB图的规矩一致。

  2.3 元器材布局

  网表输入今后,一切的元器材都会放在作业区的零点,堆叠在一同,下一步的作业便是把这些元器材分隔,依照一些规矩摆放规整,即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法,手艺布局和主动布局。

  2.3.1 手艺布局

  1. 东西印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。

  2. 将元器材分散(Disperse Components),元器材会摆放在板边的周围。

  3. 把元器材一个一个地移动、旋转,放到板边以内,依照一定的规矩摆放规整。

  2.3.2 主动布局

  PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局,但对大多数的规划来说,效果并不抱负,不推荐运用。

  2.3.3 留意事项

  a. 布局的首要原则是确保布线的布通率,移动器材时留意飞线的衔接,把有连线关系的器材放在一同

  b. 数字器材和模拟器材要分隔,尽量远离

  c. 去耦电容尽量靠近器材的VCC

  d. 放置器材时要考虑今后的焊接,不要太密集

  e. 多运用软件供给的Array和Union功用,提高布局的效率

  2.4 布线

  布线的方法也有两种,手艺布线和主动布线。PowerPCB供给的手艺布线功用十分强壮,包含主动推挤、在线规划规矩查看(DRC),主动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种办法配合运用,常用的过程是手艺—主动—手艺。

  2.4.1 手艺布线

  1. 主动布线前,先用手艺布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线间隔、线宽、线距离、屏蔽等有特别的要求;别的一些特别封装,如BGA,

  主动布线很难布得有规矩,也要用手艺布线。

  2. 主动布线今后,还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。

  2.4.2 主动布线

  手艺布线完毕今后,剩下的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA,发动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就发动了Specctra布线器主动布线,完毕后假如布通率百分之100,那么就能够进行手艺调整布线了;假如不到百分之100,阐明布局或手艺布线有问题,需求调整布局或手艺布线,直至全部布通停止。

  2.4.3 留意事项

  a. 电源线和地线尽量加粗

  b. 去耦电容尽量与VCC直接衔接

  c. 设置Specctra的DO文件时,首要增加Protect all wires命令,维护手艺布的线不被主动布线器重布

  d. 假如有混合电源层,应该将该层界说为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

  e. 将一切的器材管脚设置为热焊盘方法,做法是将Filter设为Pins,选中一切的管脚,

  修正属性,在Thermal选项前打勾

  f. 手动布线时把DRC选项打开,运用动态布线(Dynamic Route)

  2.5 查看

  查看的项目有距离(Clearance)、衔接性(Connectivity)、高速规矩(High Speed)和电源层(Plane),这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩,有必要查看,否则能够跳过这一项。查看出过错,有必要修正布局和布线。

  留意:

  有些过错能够忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,查看距离时会犯错;别的每次修正过走线和过孔之后,都要从头覆铜一次。

  2.6 复查

  复查依据“PCB查看表”,内容包含规划规矩,层界说、线宽、距离、焊盘、过孔设置;还要复查器材布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格,规划者要修正布局和布线,合格之后,复查者和规划者分别签字。

  2.7 规划输出

  PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印,便于规划者和复查者查看;光绘文件交给制板厂家,出产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次规划的成败,下面将着重阐明输出光绘文件的留意事项。

  a. 需求输出的层有布线层(包含顶层、底层、中间布线层)、电源层(包含VCC层和GND层)、丝印层(包含顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包含顶层阻焊和底层阻焊),别的还要生成钻孔文件(NC Drill)

  b. 假如电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项挑选Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;假如设置为CAM Plane,则挑选Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中挑选Pads和Vias

  c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199

  d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上

  e. 设置丝印层的Layer时,不要挑选Part Type,挑选顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line

  f. 设置阻焊层的Layer时,挑选过孔表明过孔上不加阻焊,不选过孔表明家阻焊,视具体情况确认

  g. 生成钻孔文件时,运用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动

  h. 一切光绘文件输出今后,用CAM350打开并打印,由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看。

  文章源自:江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/


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