江门印刷电路板解析PCB线路板制造包装流程

2020-04-28 14:09:13

  1、制程目地

  "包装"此道进程在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面当然是因为它没有发作附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不重视产品的包装所可带来的无法评量的效益,这方面Japan做得 好。细心观察Japan一些家用电子,日用品,乃至食品等,同样的功能,都会让人宁愿多花些钱买Japan货,这和崇洋媚日无关,而是顾客心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨,以让PCB业者知道小小的改进,可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片,且数量极多,Japan公司包装方法,可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器,使用方便又有保护之用。

  2、前期包装的探讨

  前期的包装方法,见表过时的出货包装方法,详列其缺失。现在仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

  国内PCB产能扩大极速,且大部份是外销,因此在竞赛上非常激烈,不只国内各厂间的竞赛,更要和前两大的美、日PCB厂竞赛,除了产品本身的技术层次和质量受客户必定外,包装的质量更须要做到客户满足才可。几乎有点规模的电子厂,现在都会要求PCB制造厂出货的包装,有必要留意下列事项,有些乃至直接给予出货包装的规范。

  1.有必要真空包装

  2.每迭之板数依尺寸太小有限制

  3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规范以及留边宽度的规定

  4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规范要求

  5.纸箱磅数规范以及其它

  6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物

  7.封箱后耐率规范

  8.每箱分量限制

  现在国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)迥然不同,首要的不同点仅是有用工作面积以及自动化程度。

  3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)

  操作程序

江门印刷电路板

  A. 准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

  B. 堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆积,可使产出 大,也 省资料,以下是几个准则:

  a.每迭板子间隔,视PE膜之规范(厚度)、(规范为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间隔一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则糟蹋资料;太小则切开较困难且极易于黏贴处掉落或许底子无法黏贴。

  b. 外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚间隔。

  c.若是PANEL尺寸不大,按上述包装方法,将糟蹋资料与人力。若数量极大,亦可相似软板的包装方法开模做容器,再做PE膜收缩包装。还有一个方法,但须寻求客户同意,在每迭板子间不留空隙,但以硬纸板隔开,取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸接受。

  C. 发动:A.按发动,加温后的PE膜,由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.堵截PE膜后,摆开底盘,即可每迭切开分隔

  D. 装箱:装箱的方法,若客户指定,则有必要依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送进程不为外力损害的准则订立厂内的装箱规范,留意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

  E. 其它留意事项:

  a. 箱外有必要书写的信息,如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

  b. 检附相关之质量证明,如切片,焊性陈述、测验记录,以及各种客户要求的一些赖测验陈述,依客户指定的方法,放置其间。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不应发作的费事。

  文章源自:江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/


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