江门印刷电路板浅谈印制PCB电路板OSP工艺的缺点

2020-06-16 13:40:48

  OSP当然也有它不足之处,例如实践配方种类多,功能纷歧。也就是说PCB电路板供应商的认证和选择作业要做得够做得好。

  OSP工艺的不足之处是所构成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),要精心操作和运放。

  同时,经过多次高温焊接进程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。

 江门印刷电路板

  锡膏印刷工艺要掌握得好,由于印刷不良的电路板不能使用IPA等进行清洗,会危害OSP层。

  透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量,透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出,所以供应商这些方面的质量稳定性较难评价;

  OSP技能在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它资料的IMC阻隔,在无铅技能中,含Sn量高的焊点中的SnCu增加很快,影响焊点的可靠性。

  文章源自:  江门印刷电路板                                                 http://www.fartai.com/


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