-
江门印刷电路板有哪些焊接办法
印制电路板的焊接办法 1、沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外表时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。杰出的分子间键的构成是焊接工艺的中心，它决定了焊接点的强度和质量。只要铜的外表没有污染，没有因为暴露在空气中构成的氧化膜才干沾锡，并且焊锡与作
2020-05-15
-
江门印刷电路板解说PCB生产流程
一、联络厂家 首要需求联络厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进出产进展。 PCB 二、开料 意图：根据工程材料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块出产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 三、钻孔 意图：根据工程材料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的方位钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下
2020-04-28
-
江门印刷电路板该怎样进行电路板的抗干扰设计?
抗搅扰规划的基本任务是体系或设备既不因外界电磁搅扰影响而误动作或丧失功用，也不向外界发送过大的噪声搅扰，以免影响其他体系或设备正常作业。因而提高体系的抗搅扰才能也是该体系规划的一个重要环节。 电路抗搅扰规划准则汇总： 1、电源线的规划 （1） 选择适宜的电源； （2） 尽量加宽电源线； （3） 确保电源线、底线走向和数据传输方向一致； （4） 使用抗搅扰元器材； （5） 电源入口
2020-04-28
-
江门印刷电路板的设计理念
印制电路板的规划留意事项 印制电路板的规划是以电路原理图为依据，完成电路规划者所需求的功用。印刷电路板的规划主要指地图规划，需求考虑外部衔接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁维护、热耗散等各种因素。优异的地图规划能够节省出产成本，到达杰出的电路功用和散热功用。简略的地图规划能够用手艺完成，复杂的地图规划需求借助计算机辅助规划（CAD）完成。 本文档的意图在于阐明
2020-04-28
-
![高精密多层PCB电路板加工]()
高精密多层PCB电路板加工
高精密多层PCB电路板加工 随着现代电子技能的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备体系内外的电磁环境更加杂乱，因而多层PCB加工尤为重要。多层线路板相较与单面板，双面板需求更高的工艺和加工技能。是多层压合，高品质多层PCB加工。多层PCB，精密多层线路板生产，引荐深圳市万创兴电子有限公司。全套进口自动生产线，自有各种表面处理设备。其实多层板的整体价格必定也根据多层板打样的基础，唯有各项
2020-04-28
-
![江门印刷电路板有哪些特点]()
江门印刷电路板有哪些特点
PCB之所以能得到越来越广泛地使用，因为它有很多共同优点，概栝如下。 可高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度进步和安装技术进步而开展着。 高可靠性：通过一系列查看、测验和老化试验等可确保PCB长时间（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可规划性：对PCB各种功能（电气、物理、化学、机械等）要求，能够通过规划标准化、规范化等来完成印制板规划，时间短、效率高。 可出产
2020-04-28
-
![江门印刷电路板解说PCB短路的改善措施]()
江门印刷电路板解说PCB短路的改善措施
PCB“线路短路”是各PCB出产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难处理的问题，此问题改进得好或坏， 直接关系到出产成本的低或高，也关系到制品合格率的问题。 现将构成以上现象的原因分析和改进办法逐一列举如下： 一、跑锡构成的短路 1、在退膜药水缸里操作不妥引起跑锡； 2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。 改进办法： (1)退膜药水浓度高，退膜时刻长，抗镀膜早已坠落，可板仍在强
2020-04-28
-
![江门印刷电路板解析PCB线路板制造包装流程]()
江门印刷电路板解析PCB线路板制造包装流程
1、制程目地 "包装"此道进程在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面当然是因为它没有发作附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不重视产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得 好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，乃至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是顾客心态的掌握。所以特别将
2020-04-28
