1、制程目地

　　"包装"此道进程在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面当然是因为它没有发作附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不重视产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，乃至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是顾客心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改进，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量多，Japan公司包装方法，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。

　　2、前期包装的探讨

　　前期的包装方法，见表过时的出货包装方法，详列其缺失。现在仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

　　国内PCB产能扩大快，且大部份是外销，因此在竞赛上非常激烈，不只国内各厂间的竞赛，更要和前两大的美、日PCB厂竞赛，除了产品本身的技术层次和质量受客户必定外，包装的质量更须要做到客户满足才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，有必要留意下列事项，有些乃至直接给予出货包装的规范。

　　1.有必要真空包装

　　2.每迭之板数依尺寸太小有限制

　　3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规范以及留边宽度的规定

　　4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规范要求

　　5.纸箱磅数规范以及其它

　　6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物

　　7.封箱后耐率规范

　　8.每箱分量限制

　　现在国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)迥然不同，首要的不同点仅是有用工作面积以及自动化程度。

　　3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)

　　操作程序

　　A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。

　　B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆积，可使产出大，也省资料，以下是几个准则：

　　a.每迭板子间隔，视PE膜之规范(厚度)、(规范为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间隔一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则糟蹋资料；太小则切开较困难且易于黏贴处掉落或许底子无法黏贴。

　　b.外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚间隔。

　　c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方法，将糟蹋资料与人力。若数量大，亦可相似软板的包装方法开模做容器，再做PE膜收缩包装。还有一个方法，但须寻求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸接受。

　　C. 发动：A.按发动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.堵截PE膜后，摆开底盘，即可每迭切开分隔

　　D. 装箱：装箱的方法，若客户指定，则有必要依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送进程不为外力损害的准则订立厂内的装箱规范，留意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

　　E. 其它留意事项：

　　a. 箱外有必要书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

　　b. 检附相关之质量证明，如切片，焊性陈述、测验记录，以及各种客户要求的一些赖测验陈述，依客户指定的方法，放置其间。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不应发作的费事。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/