在规划高速PCB电路板的过程中，看似简略的过孔，一不留声很可能就会给电路板带来很大的负面效应。

　　1、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的添加。一起电源和地的引线要尽可能粗，以削减阻抗。

　　2、PCB电路板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要运用不必要的过孔。

　　3、运用较薄的PCB电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。

　　4、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺度的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB电路板规划来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺度的板子，也能够测验运用8/18Mil的过孔。现在技术条件下，很难运用更小尺度的过孔了。对于电源或地线的过孔则能够考虑运用较大尺度，以减小阻抗。

　　5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至能够在PCB电路板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在规划时还需要灵敏多变。

　　前面评论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们能够将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个间隔回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还能够考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺度减小。       

       文章源自：江门印刷电路板                                                  http://www.fartai.com/