(1)覆铜板。覆铜板( Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强资料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的根底资料,首要用于加工制作印制电路板。目前的电子加工职业覆铜板也现现已过了很多的更新换代，很多的工艺经过层层的改进之后，体积现已随着电子元器件的缩小变得越来越小，完成的功用缺越来越杂乱。

　　(2)铜箔导线。PCB自身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的覆铜板制作而成。在表面能够看到的细微线路资料是铜箔,本来铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制作过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部分就变成网状的细微线路。这些线路被称作导线或布线,并用来提供PCB电路板上零件的电路衔接,是PCB电路板重要的组成部分。导线的首要特点为宽度,它取决于承载电流的大小和铜箔的厚度。印制电路板上,铜箔对电子产品的电气功用有一定的影响。铜箔按制作方法可分为压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔要求铜纯度≥99.9,用字母W表明,其铜箔弹性好,可焊性好,适用于高功用PCB;电解铜箔要求铜纯度等于99.8,用字母E表明,其可焊性稍差,适用于普通 PCB。常用铜箔厚度有9um, 12um, 18um. 35um,70um等,其间35um的运用较多。铜箔越薄,耐温性越差,且浸析会使铜箔穿透;铜箔太厚,则简单掉落。因此在电子工程师设计电路板的原理图之初就现已再考虑把每一条线路的大小和完成的功用都按照功用、功率的额定量来设定完成。

　　(3)焊盘。焊盘用于焊接元件完成电气衔接并一起起到固定元件的作用。焊盘的基本特点有形状、地点层、外径及孔径。双层板及多层板的焊盘都经过了孔壁的金属化处理。焊盘的金属化处理是完成产品的稳定性和焊接稳定性的重要环节，焊盘的质量决议的上锡的质量，而印刷电路板的质量基本上锡点的问题。

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