PCB俗称印刷电路板，是电子元器材不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中，匹配点许多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制造成型后，检测实验就成为必不可少的一个环节。下面与大家共享一下PCB电路板的毛病及其处理办法。

　　1、PCB板在运用中经常发作分层

　　原因：（1）供货商材料或工艺问题

　　（2）设计选材和铜面分布欠安

　　（3）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮

　　（4）包装或保存不妥，受潮

　　应对办法：选好包装，运用恒温恒湿设备进行贮藏。做好PCB的出厂可靠性实验，例如：PCB可靠性实验中的热应力测验实验，负责供货商是把5次以上不分层作为规范，在样品阶段和量产的每个周期都会进行承认，而一般厂商或许只要求2次，而且几个月才会承认一次。而模仿贴装的IR测验也能够更多地避免不良品流出，是优异PCB厂所拥有的。别的，PCB板材Tg要挑选在145℃以上较好。

　　可靠性测验设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击实验箱，PCB可靠性测验专用设备

　　2、PCB板的焊锡性不良

　　原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍呈现反常，防焊SCUM（暗影），防焊上PAD。

　　处理办法：选购时要严厉重视PCB厂的质量控制方案和对检修拟定的规范。例如黑镍，需要看PCB板生产厂有没有化金外发，化金线药水浓度是否安稳，分析频率是否满足，是否设置了定时的剥金实验和磷含量测验来检测，内部焊锡性实验是否有良好执行等。

　　3、PCB板弯板翘

　　原因：供货商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不妥，操作流水线反常，各层铜面积差异明显，折断孔制造不够结实等。

　　应对办法：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以避免器材过重压弯板子。PCB在包装前需要模仿贴装IR条件进行实验，以免呈现过炉后板弯的不良现象。

　　4、PCB板阻抗不良

　　原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。

　　应对办法：要求厂商送货时附上批次测验报告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。

　　5、防焊起泡/脱落

　　原因：防焊油墨选用有差异，PCB板防焊进程有反常，重工或贴片温度过高引起。

　　应对办法：PCB供货商要拟定PCB板的可靠性测验要求，在不同生产流程中加以控制。

　　6、甲凡尼效应

　　原因：在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之间的电位呈现差值。

　　应对办法：需要生产厂商在制造流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/