印制电路板的焊接办法

　　1、沾锡作用

　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外表时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。杰出的分子间键的构成是焊接工艺的中心，它决定了焊接点的强度和质量。只要铜的外表没有污染，没有因为暴露在空气中构成的氧化膜才干沾锡，并且焊锡与作业外表需要到达恰当的温度。

　　2 外表张力

　　我们都熟悉水的外表张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴坚持球状，这是因为在此例中，使固体外表上液体趋于分散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其外表张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流构成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发作这种状况。

　　锡-铅焊锡的内聚力乃至比水更大，使焊锡呈球体，以使其外表积小化(同样体积状况下，球体与其他几何外形相比具有小的外表积，用以满意低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，外表张力还高度依赖于外表的清洁程度与温度，只要附着能量远大于外表能量(内聚力)时，才干发作理想的沾锡。

　　3 金属合金共化物的发生

　　铜和锡的金属间键构成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时刻和强度。焊接时较少的热量可构成的晶状结构，构成具有强度的优良焊接点。反应时刻过长，不管是因为焊接时刻过长仍是因为温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

　　采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会构成任何金属合金共化物，但是锡能够渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面构成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

　　金属合金层(n相+ε相)有必要十分薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm 。因为焊接点的切变强度跟着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度坚持在1μm 以下，这能够通过使焊接的时刻尽可能的短来完成。

　　金属合金共化物层的厚度依赖于构成焊接点的温度和时刻，理想的状况下，焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学分散反应将发生适量的金属合金结合资料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷焊接点或焊接时没有升高到恰当温度的焊接点，它可能导致焊接面的堵截。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或焊接太长时刻的焊接点，它将导致焊接点抗张强度十分弱。

　　4 沾锡角

　　比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的外表上时，就构成了一个弯月面，在某种程度上，金属外表沾锡的才能可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者乃至趋于球形，则金属为不可焊接的。只要弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有杰出的焊接性。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/