PCB是如何制造出来的呢?PCB简直我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、君用武器系统，只需有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB一般额单面、双面印制线路板及一般多层板的制造工艺。

　　贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→冲洗→钻订位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层查看→(外层单面覆铜板线路制造、B—阶粘结片、板材粘结片查看、钻订位孔)→层压→数控制钻孔→孔查看→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层查看→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→查看→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、枯燥→电气通断检测→成品查看→包装出厂。

　　双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→查验、去毛刺冲洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→查验冲洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→查验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁冲洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、枯燥→网印符号字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→查验包装→成品出厂。

　　单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→(冲洗、枯燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或运用干膜→固化查看修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、枯燥→冲洗、枯燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符符号图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→冲洗、枯燥→预涂助焊防氧化剂(枯燥)或喷锡热风整平→查验包装→成品出厂。

　　跟着线路板高密度的发展趋势，线路板的出产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的出产。线路板出产中还有许多东西因篇幅限制没有阐明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。

　　文章源自：江门印刷电路板                                              http://www.fartai.com/